晶圓Pin針頂升機構的設計提案
裝置概要
隨著半導體工藝發(fā)展，對設備的要求也越來越高，對每個軸的動作也愈發(fā)嚴格。小型化、高效率、高精度、低振動……眾多需求在機構上的設計應用，以下將為您介紹各類提案：
 *圖示僅供參考，需外置導軌設計
|
|
實現(xiàn)的動作： 將吸附于平臺上的晶圓片通過Pin針頂起，以便于利用搬運機械手進行取、送晶圓片。
※頂起前，晶圓通過“靜電吸附”、“真空吸附”等方式，附著在平臺上。
• 需要頂起多片晶圓，實現(xiàn)大負載。
• 頂升機構希望實現(xiàn)小型化。
• 提升效率，提高產(chǎn)能。
機構痛點·難題
• 靜電吸附型平臺，用氣缸頂升PIN針，可能出現(xiàn)“裂片”。• 需要頂起多片晶圓，實現(xiàn)大負載。
• 頂升機構希望實現(xiàn)小型化。
• 提升效率，提高產(chǎn)能。
課題：空間狹小、安裝緊湊、負載重
設備空間小型化要求逐步加劇，特別面向多層、多腔體的半導體制程相關設計，對Pin針頂升機構空間要求更加嚴格，對頂升機構的整體高度希望越小越好。
解決方案： 一體化、小型電動缸DRS2系列
●應用：半導體制程設備（例：加熱工藝）
根據(jù)制程工藝要求，需將晶圓頂升至多個高度位置，以進行將晶圓控制在不同的溫度下進行反應制造。
DR/DRS2系列小型電動缸由于采用控制性能優(yōu)異的AZ系列步進電動機，支持：
設備空間小型化要求逐步加劇，特別面向多層、多腔體的半導體制程相關設計，對Pin針頂升機構空間要求更加嚴格，對頂升機構的整體高度希望越小越好。
解決方案： 一體化、小型電動缸DRS2系列
 *圖示僅供參考，需外置導軌設計
●選用參考例：DRSM42RG-04B2AZMK ?帶電磁制動 ?αSTEP與滾珠螺桿一體化的緊小型機體 ?安裝面僅為42mm ?垂直可搬質(zhì)量達10kg ?最小移動量0.001mm ?反復定位精度±0.003mm 組合使用的電動傳動裝置、驅(qū)動器詳細內(nèi)容， 詳情請洽詢客戶咨詢中心或距離您最近的銷售點。
|
有助于裝置的小型化、輕量化
●構成部件數(shù)的比較將工作物移動相同沖程量時的構成范例  |
搭載ABZO機械式絕對編碼器，無需傳感器，省空間、省配線
機身小巧，加之裝置小型化、輕量化，以及搭載ABZO編碼器，因此，不再需要原點傳感器。
除有助于進一步幫助裝置實現(xiàn)節(jié)省空間節(jié)省配線外，還能夠避免使用原點傳感器時需要的定期維護及可能出現(xiàn)的故障。
●應用：半導體制程設備（例：加熱工藝）
根據(jù)制程工藝要求，需將晶圓頂升至多個高度位置，以進行將晶圓控制在不同的溫度下進行反應制造。
DR/DRS2系列小型電動缸由于采用控制性能優(yōu)異的AZ系列步進電動機，支持：
?多點絕對定位 ?無需外部傳感器 ?停止時保持力 ?順暢地加/減速運行
|
 |
搭載產(chǎn)品
|
?小型電動缸DR系列（搭載αSTEP AZ系列） 因此無需原點傳感器、限位傳感器等外部傳感器。
|
|
?小型電動缸DRS2系列（搭載αSTEP AZ系列）
|
注意：
本資料僅供參考。選購前請仔細確認設備需求和產(chǎn)品規(guī)格。
如需幫助，請洽詢本公司客戶咨詢中心（電話：400-820-6516）。
本資料僅供參考。選購前請仔細確認設備需求和產(chǎn)品規(guī)格。
如需幫助，請洽詢本公司客戶咨詢中心（電話：400-820-6516）。
